另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案 ,
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的楼宇科技(Midea Building Technologies ,

Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平,以及与吉宝(Keppel)的战略合作。以及如何在电力进入设施后高效地带走热量。这种方式越来越难以持续。
为应对上述挑战,制冷分配以及末端热排放连接起来 ,
MBT诚邀客户、由美的委托Omdia编制的白皮书将于9月29日下午发布。通过在系统层面协调电力、数据中心面临两大关键挑战 :如何将充足的电力引入设施,传统设计通常将这两个问题视为相互独立的工程领域 ,面向高密度 、并在适宜的运行条件下支持系统PUE低于1.2 。该白皮书提出 ,
此外,储能与制冷,配备三款旗舰产品的全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案,磁悬浮轴承制冷源以及液冷CDU系统整合至统一架构中。共同展示标志性的贵安美的云数据中心项目 。低碳AI数据中心的发展提供了一条技术路径 。并保持PUE稳定低于1.2,风冷磁悬浮轴承离心式冷水机组的COP最高可达5.4,每年可实现最高7654小时的自然冷却,而工业级CDU可提供2.6MW的制冷能力,合作伙伴和行业专业人士莅临T10展位,高效率、
