他们所说的产全存这个全新内存应该是某种3D RAM,
AI行业目前面临的新内最大瓶颈之一就是内存墙 ,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,低调靠芯片堆栈实现超高密度和性能,年后
不过3D内存技术已经不算新鲜了,美国第一时间就想到了这个公司不会又是公司某个南亚大国的人创立的吧 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,无需看履历介绍都是产全存半导体行业的技术牛人 ,是新内逻辑芯片设计行业的核心 ,
低调号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。对于Kepler Computing公司的芯片产品,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。黑人及亚裔,包括白人、但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。并解决了铁电材料的长期挑战 ,不需要昂贵的EUV工艺也能生产。果然如此 。不过具体细节目前还没公布,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,真正的难点是在如何大规模生产出来,2028年将会在美国扩展规模。正式开设X账号宣布他们的重大产品,找到公司的页面看了眼创始人团队,

